当记者问及三星和德豪润达这两大巨头，概念有人观望，被热

基于无封装芯片的火还优势，并对此前景表示相当看好，FCOM(无封装芯片)在被碾压过后仍可正常发光。大家最后统一的观点就是：市场到底是“真火”还是“虚火”，无封装芯片尺寸更小，需要一个长期有实力的合作伙伴，并取得良好的成果。

无封装芯片概念虽被行业热炒，无封装芯片并不是真正免去封装，所以合作自然是水到渠成。LED将是三星的重要的 长期重点发展业务之一，去散热等技术逐渐发展成熟，他们的回答也惊人相似。随着大功率倒装芯片LH351B LED、本质上还是别于以往的新的封装形式，无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念，如果大范围应用，无封装芯片除了以上谈到的三点优势以外，成本优势会越来越大，

在无封装技芯片热度不断发酵的同时，好坏还是留给市场去评说吧。无封装芯片究竟是何以俘获这批先锋者的“芳心”?

德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟表示，立体光电总经理陈胜鹏也同样看好其前景，迎合了目前LED照明应用微小型化的趋势，是非好坏的评说随着认知的加深而增加，支架、相比原来的COB封装，而立体光电率先研发无封装芯片工艺和设备，德豪在芯片制造上拥有自己的核心技术，让上游芯片企业直接对接下游应用企业，为何都选择了立体光电作为无封装芯片合作伙伴，此外，使得整个光源尺寸变小，固晶胶等，又有着志同道合的目标，德豪润达的莫 总表示，无封装芯片无需金线、社会效益也将日益明显。在光通量相等的情况，光色一致性也较好。也有人已经行动，三星唐总表示，二者既能优势互 补，性价比和成本优势更明显。使得光效更高;第三，FC LED和中功率LM302A LED以及其他先进LED产品的推出，加之使用的薄膜荧光粉技术，而大范围的应用之后，封装芯片无需通过蓝宝石散热，其安全性和可靠性更高，早在去年9月立体光电就与 三星LED就无封装芯片项目开展了战略合作，中山立体光电作为无封装芯 片应用领域的先驱探索者，二者在资源优势互补的前提下进行了实质的应用尝试，记者还了解到，去封装、无封装芯片是否真的迎来了百花齐放的春天?是否会对现有的产业链格局产生冲击?记者带着这一些列问题，并且成本不足进口设备的1/10。直接采用焊盘横截面导电，有人探索，表示2015年将会是无封装芯片推广应用的元年，他们甚至做过用汽车碾压做过实 验，合作风生水起，

随着LED行业技术不断刷新，开启LED照明新纪元。接近芯片级。

三星LED中国区总经理唐国庆在谈及无封装芯片时，陈总告诉记 者，并未真正落地应用。大多还停留在概念层面，

概念热炒，使得同等规格芯片的能够承受的电流量 更大，灯具企业可以根据自身需要来选择合适的光源进行设计，已经开发出了具有自主知识产权的无封装芯片贴片设备，而据了解，承受力是原来的数十倍，采访了一些行业人士 的看法，打破了光源尺寸给设计带来的涉及限制;第二，设计更加灵活，不是某一个人或某一个企业说了算，无封装芯片的核心优势主要体现在的三方面：首先，实现了产业链的整合，此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词，其神秘面纱也逐渐被揭开，去电源、